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IDF2016:大谈10nm工艺及Intel代工之魂的觉醒

本文摘要:Intel正在筹划今年的另一场开发者信息技术峰会(IntelDeveloperForum),将于8月份月开会,本次大会的议题基本上早已确认为BuildingWinningProductswithIntelAdvancedTechnologiesandCustomFoundryPlatforms,解释Intel无意要谈论自己最先进设备的芯片技术,其中必定涵括10nm工艺制程。

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Intel正在筹划今年的另一场开发者信息技术峰会(IntelDeveloperForum),将于8月份月开会,本次大会的议题基本上早已确认为BuildingWinningProductswithIntelAdvancedTechnologiesandCustomFoundryPlatforms,解释Intel无意要谈论自己最先进设备的芯片技术,其中必定涵括10nm工艺制程。  从IDF的讲解来看,预计Intel的高级院士MarkBohr和副总裁ZaneBall主持人,牵涉到的议题十分普遍。

在8月份IDF大会期间,Intel将不会获取10nm技术的关键创意亮点。不过,Intel对其余内容含糊其辞,没谈论任何10nm芯片晶体管密度和涉及成本的技术细节。

  在各项投资者会议上,Intel总是无意拿工艺来说事,不是14nm就是10nm,并且总评估来自有所不同制造商的技术竞争力如何。此次IDF大会上,Intel有可能也不会再度谈论一番,并获取技术线路规划方案。台积电计划在今年投产10nm,堪称明年年初过渡到7nm。

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而Intel早已宣告今年与10nm无缘,明年下半年才不会量产,7nm量产则还要等到10nm亮相三年之后。虽然看上去Intel是领先了,但Intel称之为:不赞成量产就最先进设备的众说纷纭,还有很多底层技术。  除了新工艺,也许这次Intel不会在代工方面辩论一番。

Intel想要用于自家的先进设备工艺为第三方客户获取芯片代工生产,合同制的芯片自定义和代工业务有可能早已在筹划当中,只是Intel仍未宣告。所以Intel也许还不会在IDF上谈论有关芯片自定义代工的事宜,并且打算一些顺利的客户案例。

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  总之,关于8月份的IDF开发者技术信息峰会,坚信更加多人注目的还是Intel的10nm技术,也许还有望提早看见明年Cannonlake架构处理器的蛛丝马迹。


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